Moduły komunikacyjne dla Systemu SLIO
Zastosowanie modułów komunikacyjnych w Systemie SLIO firmy VIPA
Moduły komunikacyjne (IM) kreują interfejs pomiędzy warstwą procesową reprezentowaną przez inne moduły, a główną magistralą kontrolera. Są one zawsze integralną częścią systemu, ponieważ od nich rozpoczyna się budowa magistrali, którą rozszerzają dokładane później moduły rozszerzające (EM).
W przeciwieństwie do innych, moduły komunikacyjne są zintegrowane z zasilającymi (PM) w jednej obudowie. Zapewnia to zasilanie zarówno im jak i pozostałym modułom na szynie.
Moduły komunikacyjne obsługują maksymalnie do 64 modułów I/O i/lub funkcyjnych.
Cechy modułów komunikacyjnych w Systemie SLIO
- obsługa wielu standardów komunikacji
- funkcjonalne DIP switche, chronione przezroczystą osłoną, umożliwiające adresowanie dla PROFIBUS-DP i CANopen
- dobrze opisane i widoczne parametry modułu np. adres MAC
- izolowane porty komunikacyjne
- zintegrowany moduł 24V DC zasilający moduł komunikacyjny i pozostałe moduły magistrali
- łatwy w obsłudze, wymienialny moduł zasilający
- do 64 modułów I/O, funkcyjnych
- gwarancja 24 miesiące
Katalog produktów
Galeria
Do pobrania
| Opis | ||
|---|---|---|
![]() |
VIPA - System SLIO |
|
![]() |
VIPA - Main Catalog 2011 |
|
![]() |
VIPA - GSD |
Przydatne linki
Poniżej przedstawiamy listę linków związanych z tematem tej strony. Niektóre z nich mogą prowadzić do zewnętrznych witryn np. naszych partnerów.











